摘要：通過(guò)檢查焊點(diǎn)IMC的厚度與內(nèi)部金相結(jié)構(gòu)，可以清楚地分析出焊接中傳遞給被焊物的熱量是否正確，而焊點(diǎn)表面可以反映出在電路板焊盤(pán)上形成的焊點(diǎn)是否良好。
通過(guò)檢查焊點(diǎn)IMC的厚度與內(nèi)部金相結(jié)構(gòu)，可以清楚地分析出焊接中傳遞給被焊物的熱量是否正確，而焊點(diǎn)表面可以反映出在電路板焊盤(pán)上形成的焊點(diǎn)是否良好。
控制IMC的厚度對(duì)于形成可靠的連接是很重要的，焊點(diǎn)內(nèi)部IMC形成速率與焊接溫度和時(shí)間有關(guān)。烙鐵提供的熱量過(guò)大會(huì)增大焊點(diǎn)IMC的厚度，導(dǎo)致焊點(diǎn)變脆；提供的熱量過(guò)小會(huì)使焊料不能完全熔化，形成冷焊（見(jiàn)圖1）。
圖2所示焊腳處的焊點(diǎn)形狀與外觀(guān)可以反映出焊點(diǎn)的質(zhì)量，不幸的是，無(wú)鉛焊接與有鉛焊接的焊腳外觀(guān)很不一樣。無(wú)鉛焊接的焊腳外觀(guān)顏色暗（圖2左圖），且有比較大的濕潤(rùn)角度；圖2右圖為錫鉛焊接焊腳外觀(guān)，顏色發(fā)亮。
選擇合適的助焊劑
烙鐵傳輸?shù)臒崃空_與否也影響到助焊劑的使用。酒精與部分酸的沸點(diǎn)低于普通的手工焊接溫度，因此，為了避免助焊劑過(guò)早地?fù)]發(fā)，使助焊劑有充分的時(shí)間起作用，保證焊接時(shí)烙鐵不提供過(guò)多的熱量從而使焊接面的溫度過(guò)高是很重要的。全自動(dòng)
助焊劑的選擇對(duì)于形成良好的焊點(diǎn)也是很重要的。隨著焊接溫度的提高，氧化的速度也會(huì)相應(yīng)地加快，由于無(wú)鉛焊接具有較弱的潤(rùn)濕力，需要助焊劑有較“強(qiáng)”的活性，所以焊錫絲中的助焊劑含量應(yīng)該從錫鉛焊錫絲的1%提高到2%。
使用較強(qiáng)活性的助焊劑，需要更多地對(duì)PCB上的殘留物進(jìn)行清洗，由于很多企業(yè)已經(jīng)采用免清洗焊錫膏，殘留物的清洗勢(shì)必增加相應(yīng)的工序和成本。
通過(guò)檢查焊點(diǎn)IMC的厚度與內(nèi)部金相結(jié)構(gòu)，可以清楚地分析出焊接中傳遞給被焊物的熱量是否正確，而焊點(diǎn)表面可以反映出在電路板焊盤(pán)上形成的焊點(diǎn)是否良好。
控制IMC的厚度對(duì)于形成可靠的連接是很重要的，焊點(diǎn)內(nèi)部IMC形成速率與焊接溫度和時(shí)間有關(guān)。烙鐵提供的熱量過(guò)大會(huì)增大焊點(diǎn)IMC的厚度，導(dǎo)致焊點(diǎn)變脆；提供的熱量過(guò)小會(huì)使焊料不能完全熔化，形成冷焊（見(jiàn)圖1）。
圖2所示焊腳處的焊點(diǎn)形狀與外觀(guān)可以反映出焊點(diǎn)的質(zhì)量，不幸的是，無(wú)鉛焊接與有鉛焊接的焊腳外觀(guān)很不一樣。無(wú)鉛焊接的焊腳外觀(guān)顏色暗（圖2左圖），且有比較大的濕潤(rùn)角度；圖2右圖為錫鉛焊接焊腳外觀(guān)，顏色發(fā)亮。
選擇合適的助焊劑
烙鐵傳輸?shù)臒崃空_與否也影響到助焊劑的使用。酒精與部分酸的沸點(diǎn)低于普通的手工焊接溫度，因此，為了避免助焊劑過(guò)早地?fù)]發(fā)，使助焊劑有充分的時(shí)間起作用，保證焊接時(shí)烙鐵不提供過(guò)多的熱量從而使焊接面的溫度過(guò)高是很重要的。全自動(dòng)
助焊劑的選擇對(duì)于形成良好的焊點(diǎn)也是很重要的。隨著焊接溫度的提高，氧化的速度也會(huì)相應(yīng)地加快，由于無(wú)鉛焊接具有較弱的潤(rùn)濕力，需要助焊劑有較“強(qiáng)”的活性，所以焊錫絲中的助焊劑含量應(yīng)該從錫鉛焊錫絲的1%提高到2%。
使用較強(qiáng)活性的助焊劑，需要更多地對(duì)PCB上的殘留物進(jìn)行清洗，由于很多企業(yè)已經(jīng)采用免清洗焊錫膏，殘留物的清洗勢(shì)必增加相應(yīng)的工序和成本。
