烙鐵頭與被焊件的接觸方式
接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當(dāng)兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。
接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。
自動,全
焊絲的供給方法:
焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，即：供給時間，位置和數(shù)量。
供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。
供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。
供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。
焊接時間及溫度設(shè)置
A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒最為合適，最大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。
B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（330~350度）
C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。
D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。
焊接注意事項
A、焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。
B、在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路
烙鐵頭與被焊件的接觸方式
接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當(dāng)兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。
接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。
自動,全
焊絲的供給方法:
焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，即：供給時間，位置和數(shù)量。
供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。
供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。
供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。
焊接時間及溫度設(shè)置
A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒最為合適，最大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。
B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（330~350度）
C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。
D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。
焊接注意事項
A、焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。
B、在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路
