在從事焊錫生產(chǎn)時，經(jīng)常會出現(xiàn)少錫的現(xiàn)象，少錫直接導致產(chǎn)品的不良，產(chǎn)品出現(xiàn)大量的少錫則嚴重影響廠家的生產(chǎn)制造。
在從事焊錫生產(chǎn)時，經(jīng)常會出現(xiàn)少錫的現(xiàn)象，少錫直接導致產(chǎn)品的不良，產(chǎn)品出現(xiàn)大量的少錫則嚴重影響廠家的生產(chǎn)制造。少錫發(fā)生的原因多數(shù)為有異物附著，導致焊接接觸面積不夠。
如上圖的少錫現(xiàn)象，由于焊盤上的錫膏量少所致。原因是印刷機的鋼網(wǎng)上對應這些焊盤的開孔處有異物附著或者是有變硬的錫膏附著，使得適量的錫膏不能被印刷，從而出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。如果有異物沒有被及時處理掉，少錫現(xiàn)象則會連續(xù)發(fā)生。對于高密度基板，及時帶有極小的異物也可能會導致這樣的少錫現(xiàn)象。生產(chǎn)部門有必要對印刷機進行徹底地管理。
附著的異物通常為以下幾種：
（1）以前的舊錫膏
（2）基板上的基板屑
（3）SMT生產(chǎn)現(xiàn)場的微小垃圾
少錫發(fā)生的最多部位，引腳的焊盤部位。對于0.3mm間距等的小間距IC，印刷鋼網(wǎng)的孔當然相應地也會很小，因此易將印刷鋼網(wǎng)的脫模性問題歸結為錫膏的原因，如果得出這樣的結論，今后同樣的不合格現(xiàn)象還會再次發(fā)生。最近高密度化基板的印刷鋼網(wǎng)的孔變得越來越小了，為此錫膏不易從網(wǎng)孔脫出這樣的疑慮也許就出觀了。而錫膏的錫粒是球形（很早以前不是固定形狀，但是現(xiàn)在全部都是球形），其直徑約為21微米．如果換算成mm單位時．就是0.02mm。即使變得再小的網(wǎng)孔，對于0.22mm的錫粒，不會存在脫模性的問題，假如是錫膏的原因造成的不能脫出的話，少錫不合格現(xiàn)象必定會大量地發(fā)生。
對于只有1%，2%的不合格率不是錫膏的問題，如果僅僅是生產(chǎn)開始初期的2枚基板，或者在更換鋼網(wǎng)后最初的2枚基板發(fā)生少錫的狀況時，這是由于錫膏還沒有對鋼網(wǎng)的表面斷面進行充分的溶和所致，從第3枚基板開始適當?shù)腻a膏量就會被印刷，這里之所以強調為2枚基板，是由于印刷機在采用往復印刷模式時使用的刮刀是兩把的原因。
在從事焊錫生產(chǎn)時，經(jīng)常會出現(xiàn)少錫的現(xiàn)象，少錫直接導致產(chǎn)品的不良，產(chǎn)品出現(xiàn)大量的少錫則嚴重影響廠家的生產(chǎn)制造。少錫發(fā)生的原因多數(shù)為有異物附著，導致焊接接觸面積不夠。
如上圖的少錫現(xiàn)象，由于焊盤上的錫膏量少所致。原因是印刷機的鋼網(wǎng)上對應這些焊盤的開孔處有異物附著或者是有變硬的錫膏附著，使得適量的錫膏不能被印刷，從而出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。如果有異物沒有被及時處理掉，少錫現(xiàn)象則會連續(xù)發(fā)生。對于高密度基板，及時帶有極小的異物也可能會導致這樣的少錫現(xiàn)象。生產(chǎn)部門有必要對印刷機進行徹底地管理。
附著的異物通常為以下幾種：
（1）以前的舊錫膏
（2）基板上的基板屑
（3）SMT生產(chǎn)現(xiàn)場的微小垃圾
少錫發(fā)生的最多部位，引腳的焊盤部位。對于0.3mm間距等的小間距IC，印刷鋼網(wǎng)的孔當然相應地也會很小，因此易將印刷鋼網(wǎng)的脫模性問題歸結為錫膏的原因，如果得出這樣的結論，今后同樣的不合格現(xiàn)象還會再次發(fā)生。最近高密度化基板的印刷鋼網(wǎng)的孔變得越來越小了，為此錫膏不易從網(wǎng)孔脫出這樣的疑慮也許就出觀了。而錫膏的錫粒是球形（很早以前不是固定形狀，但是現(xiàn)在全部都是球形），其直徑約為21微米．如果換算成mm單位時．就是0.02mm。即使變得再小的網(wǎng)孔，對于0.22mm的錫粒，不會存在脫模性的問題，假如是錫膏的原因造成的不能脫出的話，少錫不合格現(xiàn)象必定會大量地發(fā)生。
對于只有1%，2%的不合格率不是錫膏的問題，如果僅僅是生產(chǎn)開始初期的2枚基板，或者在更換鋼網(wǎng)后最初的2枚基板發(fā)生少錫的狀況時，這是由于錫膏還沒有對鋼網(wǎng)的表面斷面進行充分的溶和所致，從第3枚基板開始適當?shù)腻a膏量就會被印刷，這里之所以強調為2枚基板，是由于印刷機在采用往復印刷模式時使用的刮刀是兩把的原因。
